英伟达首席执行官黄仁勋近日在台北一场行业活动中，就半导体领域的技术竞争发表了独到见解。当被问及华为半导体最新公布的“韬（τ）定律”及“逻辑折叠”技术时，他坦言这项创新对华为而言具有里程碑意义，但同时强调台积电在该领域已深耕近十年，技术储备处于行业领先地位。
据黄仁勋介绍，华为通过芯片堆叠与3D封装技术的突破，在维持现有制程线宽不变的情况下，成功将晶体管数量提升至原有水平的2至4倍。他评价这种技术路径“极具创新性”，但补充说明台积电早在多年前便已布局相关领域，其工艺成熟度与量产能力已形成显著优势。这种差异化的技术路线，使得两家企业在半导体赛道上呈现出不同的竞争态势。
华为半导体业务部总裁何庭波在5月25日举行的国际电路与系统研讨会上，首次向全球产业界系统阐述了“韬（τ）定律”。该理论突破传统芯片设计框架，构建了从器件结构到系统架构的多层级协同优化模型。根据华为公布的路线图，到2031年，基于该定律研发的高端芯片有望实现1.4纳米制程的晶体管密度，这一预期引发了半导体行业的深度讨论。
行业分析师指出，华为提出的理论体系与台积电的先进封装技术代表两种不同的发展方向。前者侧重于通过架构创新突破物理极限，后者则依托工艺迭代提升性能密度。这种技术路线的分化，既体现了全球半导体产业多元化的创新生态，也预示着未来芯片性能提升将更多依赖系统级解决方案而非单纯制程缩进。
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