芯东西
编译 | 刘煜
编辑 | 陈骏达
芯东西6月12日消息，据The Information昨日报道，两位知情人士透露，谷歌正与三星电子洽谈，计划由三星采用2nm制程工艺，为谷歌代工生产其新一代TPU的部分组件，这款TPU代号为“Icefish”，是谷歌计划生产的第十代TPU。
该款芯片最早有望在2028年进入量产阶段，但由于目前仍处在设计环节，相关计划仍存在变动可能。
三星与谷歌双方均对此事不予置评。
此前，谷歌的TPU均由台积电代工生产，但台积电如今承接的AI芯片订单已超负荷，其中属英伟达的订单需求最为庞大。与此同时，谷歌自研的TPU也收获了越来越多外部客户。为应对不断上涨的需求，谷歌需要扩充制造产能，实现自研芯片规模化量产。
在此背景下，谷歌与三星洽谈，寻求引入第二家代工厂以分散供应链风险、保障未来产能供给。
两位知情人士称，针对Icefish这款TPU，谷歌规划将该芯片的核心运算单元交由台积电制造，台积电将凭借其最先进的1.4nm制程工艺，承接这一芯片制造中难度最高的环节。而三星或将负责生产内存I/O裸片。这是一块独立硅片，作用是连接主处理器与内存。
由于芯片需要源源不断的数据供给，才能让运算核心持续运转，所以对于AI芯片而言，这一连接环节至关重要。
需要补充的是，在芯片制造领域，2nm、1.4nm是制程的工艺节点，更小的工艺节点通常代表更新一代的制造工艺，能够在单颗芯片中集成更多晶体管，进而提升芯片性能或能效。不过，如今该数值已不再代表晶体管的实际尺寸。
此外，谷歌正携手联发科开展芯片设计合作。以往谷歌绝大多数TPU都由博通参与研发，但自去年起，谷歌开始引入联发科，助力部分AI芯片的设计工作。
此番承接Icefish芯片相关代工业务，在一定程度上是对三星2nm制程工艺的实战检验。这一合作项目，对三星而言也会是一次突破。
多年来，三星一直致力于扩大其芯片代工业务、争取外部客户订单。该公司2005年正式开展芯片制造业务，并于2017年成立独立的晶圆代工厂部门。
但在先进芯片领域，三星始终难以缩小与台积电之间的差距。而高端芯片客户恰恰十分看重成本、芯片生产稳定性以及产能爬坡能力。
如若此次合作顺利进行，三星的2nm制程工艺能够在Icefish TPU完美落地，这或许会为三星提供一个极具说服力的案例，从而向全球高端芯片客户证明其2nm工艺的稳定性与量产能力。
不过，在高端代工领域，三星并非毫无积累。
早在去年年中，三星与特斯拉合作，为其代工下一代AI6 AI芯片，预计明年下半年量产。今年3月的英伟达GTC 2026大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋透露三星在为其打造全新的LPU芯片，该产品将用于即将面世的Vera Rubin平台，旨在提升该平台的推理性能与运行能效。
目前，全球芯片制造产能持续吃紧，除了与三星洽谈代工事宜外，据The Information本月8号报道，谷歌已经向英特尔下了订单，在2028年生产超过300万张TPU芯片。
在这一背景下，芯片企业也开始在台积电之外寻找合作供应商。
例如，英伟达便在评估引入英特尔的相关技术，用于打造新一代处理器。这款处理器把4颗GPU整合为单一单元，与英伟达下一代GPU架构Feynman系列相关，该系列将于2028年面世。
此外，全球三大内存芯片厂商中有两家总部位于韩国，分别是三星电子与SK海力士，它们现在手握核心内存组件的供应与定价主导权。基于此，从AI加速器到内存芯片，全品类芯片产能短缺的现状，正让AI行业的目光越来越多地投向韩国市场。
本月上旬，黄仁勋结束了其五天的韩国行，这是他七个月内第二次到访当地。在他访问期间，英伟达宣布与SK海力士就内存芯片达成多年技术合作关系，同时也与多家韩国企业达成了其他合作协议。
结语：双代工模式将落地，台积电优势仍存受AI芯片产能制约，供应链多元化将逐渐成为行业主流选择。谷歌Icefish TPU采用双代工厂模式，既依托台积电顶尖工艺，也为三星2nm制程提供了高端应用场景。
短期来看，台积电仍牢牢占据先进制程第一梯队，但该行业供应链多极化的趋势已然显现。伴随各大芯片厂商持续分流订单，全球先进芯片代工与存储产业的竞争、合作格局也将迎来持续演变。
来源：The Information
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